"엔비디아 새 AI칩 '블랙웰', 설계 결함 발견돼 양산 지연" 페이지 정보 작성자 AIPOST 작성일 24-08-04 22:55 조회 1,444 댓글 0 본문 "엔비디아 새 AI칩 '블랙웰', 설계 결함 발견돼 양산 지연" 관련링크 https://www.aipostkorea.com/news/articleView.html?idxno=3008 275회 연결 이전글 머스크 "몇 년 내 '뇌에 컴퓨터 칩' 이식한 환자가 프로게이머 꺾을 것" 다음글 구글 떠나 AI 기업 설립한 노엄 샤지어, 다시 구글行…"머스크·저커버그 모두 탐내던 그 기업" 댓글목록 0 등록된 댓글이 없습니다.