"엔비디아 새 AI칩 '블랙웰', 설계 결함 발견돼 양산 지연" 작성자 정보 작성자 AIPOST 작성일 2024.08.04 22:55 컨텐츠 정보 조회 1,527 본문 "엔비디아 새 AI칩 '블랙웰', 설계 결함 발견돼 양산 지연" SNS 공유 관련자료 링크 https://www.aipostkorea.com/news/articleView.html?idxno=3008 297 회 연결 이전 머스크 "몇 년 내 '뇌에 컴퓨터 칩' 이식한 환자가 프로게이머 꺾을 것" 작성일 2024.08.05 00:04 다음 구글 떠나 AI 기업 설립한 노엄 샤지어, 다시 구글行…"머스크·저커버그 모두 탐내던 그 기업" 작성일 2024.08.03 04:11 댓글 0개 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다. 목록
